英伟达正借力SK集团与SpaceX,重塑ASIC市场的版图。
HBM成本攀升,ASIC各方联合,英伟达则运用连横策略,重新定义“AI工厂”的权力格局。
文丨胡昊
八月伊始,AI产业界便风声鹤唳,
- 8 月 3 日,传闻英伟达的新一代 Rubin Ultra平台将调整HBM内存配置,从288GB降至192GB,以此应对成本与功耗的双重压力;
- 同日,美股云服务商财报季落幕,市场对AI的估值逻辑发生根本性改变,不再热捧单纯资本开支规模,而是审视AI投资能否通过公有云业务迅速转化为看得见的收益、合同及现金,这正成为衡量领先者与追随者的标尺;
- 8 月 4 日,消息指明三大存储制造商2027年的HBM及DRAM产能已全部分销,不仅覆盖了头部CSP的长期订单,连中小客户的份额也已敲定,显示出供给侧的绝对垄断;
- 同日,路透社披露美国政府正着手制定一项禁令,禁止进口中国新型数据中心组件(光模块),意图保护国内AI基础设施建设的独立性;
- 8 月 5 日,马斯克在SpaceX财报电话会议中首次披露公司AI算力部署的雄心,计划到2027年末部署接近10GW的英伟达GPU算力,这一目标远非先前市场预期的1GW~2GW,并确认未来将独家使用英伟达Vera Rubin 架构;
- 8 月 10 日,英伟达宣布联合Apollo、贝莱德、黑石、博枫、高盛和KKR成立一个资金规模超过5000亿美元的独立融资平台,以第三方身份支援AI基础设施建设。
上述动态透露出,
- 英伟达正在(或计划)将上游CSP资本开支的重心从内存芯片转向光互联,以此推动系统总吞吐量的提升,并将AI基础设施的价值核心从单卡效能转向系统级连通;
- 再者,英伟达携手华尔街资本,正将整套AI基础设施(AI工厂)推向可交易的投资资产,通过独立融资平台为实验单位、企业及云服务商提供大范围、长周期的资本支持,降低算力设施建设所需的资金门槛与决策难度;
- 市场预测AI需求增长的主要参照仍是CSP和大型科技企业,但分析依据已逐步转为这些公司的商业可见度,例如营收增长速度、利润构成、云计算合同积压订单(RPO)及现金流状况;
- 尤为值得关注的是微软FY2026Q4财报数据,其营收与利润结构超出预期,而RPO规模达到6780亿美元,环比增加约500亿美元,其中新增部分主要来源于OpenAI以外的企业客户,显现AI需求正逐步渗透至更广阔的经济领域;
- 在更多元AI需求的作用下,存储制造商明年的产能已完全由下游客户确定,基本上消除了市场对中期存储周期的担忧,未来两三年行业供给弹性近乎消失,定价权完全交到了原厂手中,产业逻辑也从价格竞争转向供应保障的确定性,任何未锁定产能的下游都将遭遇增长瓶颈;
- SpaceX预计到2026年底会建成2GW的AI工厂,其已明示2027年底将部署达近10GW的规模,增量高达8GW,并将采用英伟达Vera Rubin算力集群,这意味着其很可能已经从英伟达和三大原厂锁定明年对应的GPU、HBM及DRAM产能,8GW项目的投资总额将达4000亿美元。这一规模已超越2026年微软、谷歌、亚马逊、Meta资本支出的一半,其体量之大令人咋舌,SpaceX










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