财联社8月14日讯，编辑 刘蕊。美东时间周四结束后，美股芯片设备供应商应用材料公布了第四财季的业绩指引。第三财季的营收成绩超出市场预料，对第四财季的营收预期也高于华尔街的分析。公司强调，高端AI芯片的需求非常旺盛，众多企业连续大额投入资本，将有力推动其半导体制造设备的业务发展。即便如此，公司当天的业绩仍然不能满足投资者们的过高期待，盘后股价明显下跌，跌幅超过5%。从年初至今，该股票价格已经上涨了一倍多。
第三财季盈利创下纪录
应用材料提供沉积、化学机械抛光、检测等关键晶圆制造流程所需设备。由于各大芯片制造厂商正在增加投入，积极扩展AI基础设施，应用材料公司便成为了最大的受益者之一。根据财报中的数据，截至7月26日的第三财季，公司营收增加了25%，达到了91.2亿美元，明显高于LESG汇编的分析师们预期的89.9亿美元。若按非GAAP准则计算，该公司的毛利率为50.4%，每股收益创下历史最高纪录，为3.50美元。
公司的经营现金流同样创下新高，达到了30.4亿美元。此外，公司通过4.4亿美元的股票回购和4.2亿美元的股息，向股东们分配了共计8.6亿美元。应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）指出：
应用材料公司再次达到了季度业绩的最高水平，其中包括了公司历史上最高的环比营收增长。
人工智能在全球范围内迅速流行，对我们材料工程解决方案的需求达到了前所未有的高度。因此，我们进一步上调了2026年半导体系统业务的营收预期，并对今年的增长速度充满信心。基于我们从客户那里得到的需求预期，我们预计应用材料公司在2027年将继续保持强劲的发展势头。
预计下半年营收也会有强劲增长
应用材料公司预计，第四财季的营收大约在102.5亿美元（误差范围5亿美元），同样超过了分析师们平均预期的95.4亿美元。首席财务官布赖斯・希尔（Brice Hill）表示：“我们估计，在2026年自然年的下半年，营收将继续保持强劲的增长态势，特别是在DRAM、前沿代工厂逻辑芯片以及先进封装领域。”应用材料还预计，2026年自然年整体封装业务的营收增长将超过70%，这比原先超过50%的预期要高。
希尔在财报电话会议中提到：“我们收到的业务能见度创下历史记录，部分订单的沟通已经延伸到了2030年。”Stifel分析师布莱恩・钦（Brian Chin）指出，应用材料的同行——泛林集团与科磊公司最近都交出了出色的季度业绩，并给出了营收增长预期，这提高了市场对应用材料股票的期望。CFRA分析师布鲁克斯・伊德莱（Brooks Idle）表示，尽管本次业绩和指引没有让市场感到惊喜，但整体的表现仍然稳固，业务发展趋势明确且持续向好。“我们认为，如果当前的景气度能够维持，市场对2027年自然年的一致预期可能会有所提高。”
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