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作者｜张雅婷
存储价格持续攀升，手机销量却明显下行。在手机产业链上游，高通与联发科已然感受到市场的寒风。
最新的财务报告揭示了业绩的压力。联发科今年二季度营业利润录得新台币246.50亿元，较去年同期削减22.2%，净利润也大约降低了12.3%。高通第三财季的净利润则为20亿美元，同比下降幅度达到25%。
Counterpoint Research发布的报告显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量相比去年同期减少了15%。其中，联发科的市场占有率为32%，同比收窄5个百分点。高通的市场份额为22%，相较去年的26%也减少了4个百分点。
手机价格上涨伴随销量锐减，直接影响了SoC的出货量。与此同时，SoC厂商还需应对半导体行业整体成本的增加，从晶圆制造到封装测试，再到先进封装和各类内存材料，成本普遍上涨。
为缓解业绩压力与利润下滑，SoC厂商选择提升产品价格。高通宣布自9月1日起调整产品定价。联发科则在6月向客户发出调价通知，调幅大约在10%到15%之间。
可以预见，高通与联发科的涨价将进一步加重手机制造商的成本负担，产业链困境可能会持续加深。要打破这一局面，还需要成本端出现明显的回落。
手机出货量急剧下滑，SoC出货量同样遭遇下滑
显而易见，存储组件短缺引发的涨价，已成为智能手机行业面临的主要挑战之一。
CFM中国闪存市场的数据表明，2025年全年DRAM与NAND（闪存）价格分别暴涨386%和207%。预计到2026年第二季度，智能手机存储芯片价格同比将激增300%，使手机存储成本超越SoC成本，成为手机内部最昂贵的部件。
与去年同期的同规格产品比较，200美元以下低端机型的BOM成本同比增加70%，新增成本基本源于存储。品牌方只能压缩入门级机型的订单量；400至600美元中段机型的物料成本同比上升52%，存储费用占到了整机物料成本的四成；800美元以上旗舰机型的BOM成本涨幅接近50%，DRAM成本甚至超过了主芯片成本。
目前，小米、OPPO、vivo等多家厂商已经实施多次价格上调，幅度不等，从几百元到上千元都有。例如，小米17 Pro Max的售价上调了500元，红米K90和Turbo 5系列的价格也统一增加了300元。
2026年第二季度，全球智能手机出货量同比减少了11%，创下自2013年以来第二季度的新低。
受手机销量下滑及制造商谨慎的库存管理策略影响，手机SoC的销售量也出现了明显滑落。数据反映出2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比跌了15%。
具体来看各SoC厂商的表现，联发科的市场份额为32%，相比去年同期的37%减少了5%，仍然保持首位。高通的市场份额为22%，与去年同期的26%相比下滑了4%，位列第二。
苹果和三星则实现了增长势头，市场份额分别达到19%和8%，同比提升4%和3%。这两家厂商的增长主要依赖于高端机型的热销，此类机型的用户对存储涨价导致手机成本上升的敏感度相对较低。
据Counterpoint Research预测，2026年全年全球智能手机SoC出货量将同比下滑14%，其中入门级产品的降幅预计超过30%。
目前来看，手机价格上涨的趋势尚未停止。IDC的预测指出，2026年全球智能手机的平均售价将提高14%，约合人民币3700元以上。
华为常务董事、终端BG负责人余承东在发布会上表示，“所有手机可能都要进行大规模涨价，否则按照原价销售会出现亏损”。小米集团总裁兼合伙人卢伟冰则透露，今年下半年，特别是年底，部分国产直板旗舰机的售价可能会突破1万元大关。
财报数据显示严峻形势，高通、联发科均采取涨价措施
联发科和高通的最新财务数据反映出终端需求减弱带来的业绩挑战。
在此二季度，联发科的经营状况颇为吃力。
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