（文/赖家琪 编辑/吕栋）
长鑫科技，作为国内存储芯片行业的领军企业，正酝酿着产能的又一次扩张。英国路透社在8月3日当地的报道中提及，长鑫科技可能在北京增设一座存储芯片制造厂，目前已经与当地一家由政府支持的技术制造平台就融资事宜进行了接触。
消息人士透露，这座新工厂初步选定在北京经济技术开发区的位置，距离长鑫科技在此运营的动态随机存取存储器（DRAM）晶圆厂大约20公里。长鑫科技希望从开发区管理机构那里获得至少6000万元人民币的资金支持，与此同时，其他国有科技企业也对参与这笔融资表达了意向。
不过，这段融资的谈判目前还处在初期阶段，具体的资金额度及方案或许还面临调整。现阶段，外界还不清楚这笔资金将直接由开发区管理机构提供，还是会通过其下属的投资平台注入。
观察者网就这方面的事情联系了长鑫科技，不过他们还没有给到回应。8月4日，长鑫科技的股票开盘后出现了下跌，中午收盘时跌幅为0.53%，其市值仍维持在3.66万亿元的规模上。
据路透社的报道，新厂的建设计划是长鑫科技大规模扩张策略中的一环。当前人工智能（AI）基础设施建设的热潮在全球范围内引发了芯片短缺的问题，长鑫科技正是在这样的背景下寻求提升自身的生产能力。上个月底，该公司完成了首次公开发行（IPO），吸引了579.19亿元人民币的募资，这一数字刷新了科创板IPO募资的纪录。
根据路透社早前的报道，长鑫科技不仅在上海和合肥有新工厂的建设计划，还与多个地方政府就增设生产基地进行了磋商。如果这些项目全部顺利推进，公司的整体产能有望翻一番，达到每月60万片晶圆的水平。
消息人士表示，长鑫科技目前在合肥管理着两座12英寸DRAM晶圆厂，在北京也运营一座12英寸的晶圆厂，每个厂的月产能大约是10万片。计划中的北京新厂也将采用12英寸的晶圆生产线，主要用来生产DRAM。
DRAM作为电脑、智能手机及其他电子设备中的核心存储单元，同时也是AI时代数据中心不可或缺的基础元件。
近几年来，随着AI大型模型技术的飞速进步，全球科技巨头纷纷投入资源建设数据中心，对高性能存储芯片的需求激增。像三星电子、SK海力士和美光科技这样的全球存储巨头，都选择将其现有产能转向利润更高的高带宽存储器（HBM）和服务器DRAM，这导致了传统DRAM的供应紧张，整个存储市场开始进入价格上扬的阶段，为长鑫科技提供了发展的机遇。
Counterpoint Research这一全球行业分析机构的资料显示，全球DRAM市场长期以来由三星电子、SK海力士和美光科技三家主导，今年第一季度这三家公司合计占据了全球将近90%的市场份额。
长鑫科技紧随其后，已经成为中国市场的领导者，全球范围内排名第四。根据市场研究机构Omdia的数据，长鑫科技在2025年第四季度的全球市场份额达到了7.67%。野村证券最近指出，长鑫科技在全球DRAM市场中的份额大约是10%，并且预计到2028年底，这一比例有望提升至18%。
8月1日，有接近长鑫科技的知情人士告诉观察者网，长鑫科技的LPDDR6芯片研发已经接近尾声，距离正式量产不远了。这个消息意味着，在全球LPDDR6芯片的量产竞赛中，中国企业几乎和韩国的竞争对手处于同一水平线上。
不少看好长鑫科技的分析人士认为，在中国政府推动科技自主化的政策背景下，长鑫科技有望在DRAM市场中占据更多份额。
中国市场内部存在着显著的供需不平衡，长鑫科技以及其他本土企业正有机会来填补这一空白。基于对未来市场份额增长的预期，野村国际控股的分析师唐尼·滕（Donnie Teng）为长鑫科技设定了116元人民币的目标价，这一价格是当前市场中分析师给出的最高预期。长鑫科技在上市后的第一周，股价上涨了523%，到8月3日收盘时，每股价格为54.99元人民币。
新加坡老虎基金管理公司的首席执行官杰里米·陈（Jeremy Tan）表示，通过IPO募集的资金让长鑫科技“具备了扩大供应的能力”。
“正像我们在很多技术领域中观察到的那样，中国能够迅速追赶。”陈补充说。
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