《科创板日报》7月2日讯（记者 吴旭光）近日，从上海证券交易所获悉，北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板IPO申请已经被受理。此次IPO的保荐机构是中金公司。
在此轮融资中，该公司计划募集27.8亿元人民币，主要用于推进8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化项目。尽管在过去两年里公司连续出现大额亏损，并且毛利率已经转为负数，但依然获得了华为哈勃、大基金、宁德时代等知名资本的强力支持。再加上行业即将从6英寸碳化硅衬底转向8英寸衬底的转型期，这位国内碳化硅衬底的领军企业正面临行业洗牌和技术革新的严峻考验。
大基金、宁德时代、华为哈勃等成为重要股东
天科合达作为一家专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售的国家级高新技术企业，其主营业务涵盖了碳化硅衬底、碳化硅外延片以及其他碳化硅产品。
在股权结构上，第八师国资委直接持有天科合达控股股东天富集团69.3267%的股份，并通过石河子国有资产公司间接持有天富集团22.9703%的股份，因此第八师国资委直接和间接合计控制天富集团92.297%的股份，进而通过天富集团控制天科合达20.7131%的股份，成为其实际控制方。
除此之外，宁德时代、中科院物理所、集成电路基金（大基金）、华为旗下哈勃投资是天科合达的第三、第五、第六和第八大股东。
在天科合达的业绩表现上，2023年至2025年（以下简称“报告期内”），公司营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元，扣非净利润则分别为1.13亿元、-6.26亿元和-7亿元。
碳化硅衬底和碳化硅外延片是天科合达的核心业务，其中6英寸碳化硅衬底是其主要产品，各年收入在衬底总收入中的占比都在88%以上，而8英寸碳化硅衬底的营收在2025年实现了显著增长。
在价格走势方面，天科合达6英寸衬底的平均售价持续降低，从2023年的每片4781元降至2024年的3386元，再降至2025年的1696元，三年累计下降约64.5%。8英寸衬底的平均售价则从2023年的每片2.94万元降至2024年的1.56万元，再降至2025年的0.62万元，累计降幅达到79%。
天科合达指出，2024年6英寸碳化硅衬底的销量出现下滑，这主要受到市场需求波动的影响。同时，由于销售的碳化硅外延片均采用自产衬底，碳化硅外延片在2024年的销量大幅增加，导致6英寸碳化硅衬底的外销量相应减少。
《科创板日报》记者观察到，过去两年间6英寸衬底经历了一次价格急剧下滑的时期，6英寸导电衬底的价格几乎被“腰斩”。
一位集成电路领域的大型央企高管告诉《科创板日报》记者，由于初期行业投资过多，国内碳化硅材料在短期内供过于求，加上电动汽车市场开始进入价格竞争阶段，直接导致了产品价格的大幅度下降，使得6英寸碳化硅衬底从3000元/片跌至年底1500元/片左右，而单纯销售碳化硅衬底的企业目前大多处于亏损状态。
在报告期内，天科合达的毛利总额分别为34676.61万元、16092.51万元和-19175.41万元；综合毛利率则分别为22.35%、15.15%和-20.06%，显示出毛利明显下滑并转为负数。
天科合达2023年的毛利率为19.42%，略高于行业同期平均水平；2024年降至11.51%，稍低于行业均值13.76%；2025年受6英寸产品大幅降价的压力以及新增产能折旧成本上升的双重影响，毛利率转为负数，达到-25.04%，比行业平均低4.38个百分点。
该公司表示，在报告期内，碳化硅材料行业的下游应用领域渗透率仍处于快速提升阶段，规模化盈利尚需时间释放。天科合达根据市场情况调整产品定价，意在提高碳化硅器件在下游应用的普及率，并推动碳化硅器件的商业化进程。产品价格的持续下降直接压缩了毛利空间，对公司的经营造成了一定压力。
