韩国正押注于一场雄心勃勃的科技发展计划，旨在世界人工智能浪潮的推动下，成为全球科技强国。6月29日，韩国政府正式发布了涉及三大核心项目的建设工程计划，联合全球最大内存芯片制造企业三星电子及SK海力士，在非首都区域大规模建设半导体制造设施、物理型人工智能设施和人工智能数据中心。韩国总统李在明在活动上表示：“全球经济格局正在经历根本性变化。这是一个关键的时刻。半导体产业、物理人工智能和人工智能数据中心将是韩国下一次大飞跃的三大支柱。”他之后向三星电子和SK海力士的董事长们深深鞠躬，称赞他们为“国民英雄”。
韩国青瓦台将这一系列计划确立为政府“标志性工程”，计划投入国家整体力量推进。依据该计划，三星电子和SK海力士将计划投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），主要围绕三个核心领域。半导体产业方面，三星和SK海力士将在西南地区（如全南光州统合特别市等地）联手投入800万亿韩元（约合3.53万亿元人民币），建设两座存储晶圆工厂；投资81万亿韩元在忠清地区建立大规模的HBM晶圆厂；在东南圈（包括釜山和庆尚南道等地）和大庆圈（大邱和庆尚北道等地）建立材料和零部件创新中心。在物理人工智能领域，耗费20万亿韩元加速制造业的智能化转型，目标到2030年成为全球物理人工智能领域的领先者，并在三年内开发出自己的物理型AI基础模型，每年推广超过千个行业专用机器。此外，以现代汽车集团等企业的投资为基础，计划在全罗北道新万金产业园区设立机器人和零部件生产基地。AI数据中心领域，SK集团、GS集团以及NAVER等公司将共同投资550万亿韩元，建设总容量达8.4吉瓦（GW）的AI数据中心。预计到2035年，累计投资将达到1000万亿韩元以上，数据中心的总容量将达到18.4吉瓦（GW）。韩国政府将通过提供电力、水资源和工业用地等资源支持这一计划，并为AI数据中心提供电价优惠措施。
有分析认为，韩国的这一举措是为了将人工智能的繁荣转化为持久的产业优势，同时跟上中国的步伐。汉阳大学的半导体专家朴宰根指出，当前全球对内存芯片的需求大约是可供供应的两倍，并预计到2035年这一差距将扩大到2.5倍。“三星和SK海力士与政府的合作加快了人工智能存储芯片的生产速度，这将推动人工智能引领下一轮工业革命。”
三星电子和SK海力士在韩国共同运营了15家半导体制造厂，并正在龙仁市建设10家新的晶圆厂，原本计划2045年完成。然而工业和贸易部长官金正冠表示，两大公司必须大幅提前完成时间表，三星将提前7年投产，SK海力士将提前12年，以在全球“时间竞赛”中保持领先。
李在明推动的“三大超级项目”旨在抢占半导体等未来增长点，并促进国家均衡发展。上月，由于半导体业绩提升，韩国出口额同比增加70.9%，达到1022.5亿美元，单月出口首次突破千亿美元，成为继德国、中国和美国之后全球第四个实现这一成就的国家。
此次项目的成功与否被视为李在明政府施政的关键。世宗大学工商管理教授黄容植表示，该计划确实显示出政府希望缓解首都地区的产业和经济活动压力，吸引投资至地方省份。尽管历届政府都尝试过类似计划，但由于部分企业和人才不愿迁移，政策效果并不显著。
黄容植同时指出，政府与这两大半导体巨头的密切合作，涉及基础设施建设，包括电力供应、水资源以及为发展人工智能产业的政策激励措施。他还提醒，挑战之一是能否吸引高技能人才到西南全罗道地区并长期留居。他强调：“关键是该地区能否持续吸引顶尖的研究人员与制造工程师”。
