上半年融资布局路径已现。
2026上半年，A股融资余额不断刷新历史记录。6月25日，创出3万亿元的里程碑；6月30日达到29970.93亿元，位列历史第二高。上半年A股融资资金累计实现净买入，总额为4846.19亿元。
从行业分布看，电子板块表现最为亮眼，融资净买入金额达2697.73亿元；通信板块紧随其后，融资净买入710.76亿元；机械设备、有色金属、基础化工、电力设备等行业的融资净买入额也都超过200亿元。
在融资净偿还方面，汽车行业偿还额超过100亿元，为103.76亿元；农林牧渔行业偿还61亿元；房地产、商贸零售行业偿还额接近40亿元。
光模块、存储成主力资金追逐方向
数据宝统计显示，上半年19股融资净买入额超50亿元。中际旭创、兆易创新、中国平安、澜起科技、佰维存储、寒武纪等公司融资净买入额均过百亿元。中际旭创表现最佳，融资净买入额高达226.54亿元。
按行业划分，中际旭创、新易盛、天孚通信这光模块“三剑客”，及华工科技、光迅科技等专注于光模块产业的热门股，都进入上半年融资净买入榜前20，反映出资金对光模块产业的看好。
光模块是用于电信号和光信号相互转换的光电器件，为通信设备提供高速、远距离的数据传输支持。在数据中心里，它负责服务器和交换机间的高速互联；在超算中心，它维持着低时延、大容量的通信要求。
中国信通院报告指出，随着AI的快速进步，光模块的更新周期从早期的3-4年缩短到如今的2年左右。当前800G速率的光模块已经成为数据中心的主流，而1.6T光模块也已进入商业化应用阶段。
华泰证券认为，博通推出首款400G/通道DSP，为3.2T光模块的推广奠定了基础，预计到2027-2028年3.2T产品将进入商业化验证。
LightCounting最新预测显示，2026年全球光模块市场将保持60%的高速增长。预计到2031年，全球市场规模接近600亿美元。
另一条热点则是“存储芯片”，兆易创新、澜起科技、佰维存储、寒武纪、德明利、江波龙等公司同样位列前20。
自2024年生成式AI兴起以来，AI服务器对HBM（高带宽内存）、DDR5及高容量NAND的需求呈现指数型和结构性缺口。但行业经历巨额亏损后，海外存储原厂自2023年开始逐步削减产量。随着减产效果的显现以及AI推理需求的急剧增加，2025年下半年全球存储市场进入供不应求的快速发展期。
IDC数据显示，预计2026年全球DRAM营收将超5607亿美元，同比增长272%；NAND营收也有望达到2890亿美元，同比增长331%。二季度后环比增速有所减缓，但AI技术的持续应用和海外原厂谨慎扩产的双重作用下，存储价格有望维持高位水平。
国信证券分析，AI需求刺激存储需求增长，海外原厂集中于高附加值服务器产品，需求外溢及国产化需求为国内企业级市场及手机品牌带来新机遇，随产业链分工调整，国产存储商可在上行周期实现盈利提升—客户订单加速—产品升级的良性循环。同时，海外厂商退出将为国产利基存储商提供2D NAND和利基DRAM等市场空间，抢抓需求红利。
融资资金净偿还集中于汽车领域
数据宝统计发现，18股融资净偿还额超10亿元。江淮汽车、赛力斯、阳光电源位列前三，净偿还额分别是50.61亿元、50.22亿元、47.4亿元。
值得注意的，上半年汽车行业融资净偿还总额为103.76亿元，而江淮汽车与赛力斯合计偿还额已接近这一数目。
近期汽车板块多项政策出台，下半年乘用车行业的发展前景将得到有效支持。6月23日，商务部等8部门联合发布《关于公布汽车流通消费改革试点城
