6月30日A股市场多数指数录得上涨，上证指数上涨0.5%，收至4094.4点；深证成指大涨2.48%，报16205.56点；创业板指上涨2.99%，科创50指数上涨幅度高达3.85%，表现最为突出。沪深两市当日的成交总额为3.27万亿元，较前一个交易日减少了约2440亿元。市场个股方面，上涨股票数量达到2902家，而下跌股票数量为2200家。主力资金呈现净流入状态，总额为410.48亿元，其中电子板块的净流入金额位列第一。在题材板块中，CW激光器芯片、EML光芯片等表现强势，而母婴用品、SPD概念等板块则遭遇下跌。
今日A股十大人气热股榜上有：京东方A、TCL科技、深科技、多氟多、彩虹股份、XD太极实、长电科技、有研新材、中科曙光以及天娱数科。
金风科技、风华高科、康强电子、士兰微、永太科技等公司的股票也受到市场的高度关注。
京东方A：公司的业务转型与技术创新举动吸引了市场的广泛关注，正积极推动从传统面板业务向“屏转芯”的方向发展，与康宁合作进入AI先进封装领域，实现了玻璃载板技术的重大突破，并成功量产OLED产线，同时股权激励计划也顺利实施。光学光电子板块出现协同上涨的效应。不过，短期内市场资金存在分歧，加之半年末机构进行调仓操作等因素，使得该股成为市场热议的焦点。
TCL科技：子公司TCL智家的分拆上市计划已获得证监会的注册批准，面板行业预计将迎来供需改善。公司业务覆盖MicroLED、柔性屏、玻璃基板（先进封装）、光伏硅片等多个热门领域，兼具周期性复苏与科技创新的双重投资逻辑。当前估值处于较低水平，正符合半年末机构调仓的需要。盘后数据显示，散户游资集体卖出，而机构则大幅买入，这种资金结构的差异引发了市场的热议。
深科技：存储行业的周期性反转以及AI算力需求的增长为公司发展提供了机遇。作为国内存储芯片封装测试的重要企业，其业务范围涵盖存储芯片与先进封装，与长鑫、长江存储等领先厂商建立合作关系，且计划扩大产能。加上国产存储替代与AI高端封装的题材红利，公司成为市场关注的对象。短期资金层面，主力出现出逃迹象，而游资则开始接力，形成了市场的高位分歧格局。公司就HBM尚在研发阶段进行了澄清，进一步推动了其成为市场热点。
多氟多：公司凭借在新能源与半导体两个赛道的全产业链布局，电子级氢氟酸因成本上升而提价，且下游晶圆厂更加重视供应的稳定性，使得公司的毛利率得到了改善预期。六氟化钨项目成功建成并稳定向台积电、长鑫存储供货，彰显了国产替代的逻辑。机构调研释放出的利好信息，加上其他多重因素的共振，共同引发了市场的关注。
彩虹股份：AI先进封装需求的增长以及海外玻璃光互连新技术的发布，市场预期超薄玻璃基板将逐渐取代有机载板。在TGV半导体封装玻璃赛道中，该公司已取得显著进展。作为国内高世代显示玻璃基板行业的领导者，彩虹股份已经布局了TGV超薄半导体玻璃，与行业发展趋势相符。行业内其他企业的布局行动，加上游资与外资的推动，使得彩虹股份成为市场关注的焦点。
XD太极实：公司所在存储芯片与先进封装赛道受到AI需求激增及存储周期上行的影响，行业景气度较高。作为唯一与SK海力士共同投资组建公司的A股上市公司，且与长鑫存储有合作关系，XD太极实备受瞩目。此外，公司存在重组（锡产微芯半导体）的预期，新任董事长同时担任锡产微芯的董事，这一情况引起了市场的极大关注。
长电科技：作为国内HBM及先进封装领域的核心企业，在AI算力需求迅猛增长的背景下，受到了市场的广泛关注。公司发布了78亿元的临港高端先进封测工厂扩产公告，进一步强化了其在高性能计算、存储等领域的布局预期。机构调仓、资金博弈等现象也使其成为市场关注的对象，投资者对其主力动向和后市预期十分感兴趣。
有研新材：作为半导体靶材领域的龙头企业，有研新材具备国资委直管央企的背景，同时也是国家大基金的重要持股者。年报显示，公司利润结构出现了反转，高增长业务支撑业绩拐点。加上半导体国产替代的行业趋势，有研新材成为市场关注的焦点。尽管公司发布了异动风险公告，澄清了相关概念，但市场对其资金博弈、筹码交换等话题的讨论热度依然不减。
中科曙光：作为算力领域的核心企业，随着国家超算互联网核心节点建设加速，中科曙光成为主要承建方。AI算力需求的激增，液冷服务器及“曙光智算”平台的订单持续增长。公司业绩保持稳健增长，并在存储性能方面刷新了世界纪录。市场风格转向关注基本面扎实、业绩确定性强的算力核心权重股，使得中科曙光成为市场关注的对象。
天娱数科：英伟达发布了Cosm相关产品。