6 月 30 日电，韩国产业通商资源部长官金正官 6 月 29 日公开表示，韩国的半导体投资计划或将超过 800 万亿韩元（IT之家基于当前汇率估算约 3.55 万亿元人民币）。这笔资金将用于西南地区四个晶圆厂的建设，三星电子与 SK 海力士将分别负责其中两座。
追风交易台消息，美银证券分析师 Simon Woo 团队和高盛 Giuni Lee 团队也纷纷发布研究报告，针对这一投资计划做出分析。报告同时强调，受基建进度与投产周期影响，新增产能可能需要 8 至 10 年时间才能实质性地改变全球市场供应状况，短期内供需格局保持稳定。报告警示投资者，对于近期的供给波动不应抱有不切实际的高期望。
根据韩国政府的规划，未来 15 年将在研发下一代存储技术上投入 30 万亿韩元（按现行汇率计算约合 1329.9 亿元人民币）。同时，政府会加快审批流程并完善基础设施建设，力求迅速提升存储芯片的产能。规划中明确指示，中部地区需集中发展先进封装技术，东南部则着重打造半导体材料、零部件、设备以及新一代功率半导体产业带。金正官预期，五年后全球存储芯片市场份额有望达到当前的四倍。
韩国总统办公室政策室长金容范早前曾透露，兴建一个半导体晶圆厂通常需要 7 到 8 年的周期。正是因为建设周期长，所以更需要提前进行策略部署。金容范进一步说明，鉴于 AI 行业对芯片需求的“指数级爆炸式”增长趋势，两大半导体企业的龙仁集群建设将加快步伐。
韩国本土存储芯片制造商重申了 2030 年前 DRAM 晶圆产能将接近翻倍的目标。但美银证券分析师认为，若将旧厂关停以及新一代存储芯片更长的生产周期纳入评估，实际运行的晶圆产能增速每年或将低于 10%。到 2030 年，整体净晶圆增长率的复合年增长率可能仅在个位数百分比。
信息来源：IT之家
