6月30日早上开盘，A股市场稳步攀升，创业板指和科创综指表现突出。到中午收盘，上证指数定格在4082.13点，上涨0.20%；深证成指上涨2.47%，创业板指上涨3.06%，科创综指上涨3.60%。沪深北三市半日的总成交额达到21175亿元。其中，京东方A成交额高达292.44亿元，居A股首位；该股在盘中曾触及涨停，午间收盘上涨8.93%，报收8.66元/股，总市值来到3208亿元；自5月份起，该股股价累计上涨114.17%，实现了翻倍。
A股的火热行情，再次被"光"所点燃。CPO概念股发力，锐捷网络、长光华芯以20%的幅度涨停；光纤概念股震荡上扬，太辰光涨幅超过10%，铭普光磁涨停；玻璃基板概念继续活跃，TCL科技、水晶光电涨停；芯片产业链保持强势，联得装备以20%的幅度涨停。
算力硬件股集体表现抢眼
寒武纪总市值跨越万亿元门槛
上午，算力硬件股纷纷上涨，光模块、光芯片等方向继续走强。到中午收盘，锐捷网络、长光华芯、翱捷科技-U以20%的幅度涨停；源杰科技上涨11.78%，报1928元/股；新易盛涨幅超过9%，报608.94元/股。
AI芯片领军企业寒武纪当日强势反弹，股价盘中最高触及1614.09元/股，总市值达到10134亿元，成为科创板中首个总市值突破1万亿元的个股，该股股价自年初至今累计上涨77.44%。
针对二季度光模块业绩，广发证券研报指出，需求保持旺盛，供给端环比改善的情况下，预计二季度龙头光模块企业及核心上游企业的业绩将环比稳步增长。
国泰海通证券研报称，AI算力需求持续升温，光通信产业链景气度有望加速提升。从产业动向看，全球头部科技与云服务商正加快对光通信核心环节的布局。英伟达投资LITE、Coherent、康宁等产业链企业，表明AI芯片龙头企业对高速光互联、光器件及先进材料环节战略价值的高度认可。
玻璃基板概念股活跃
京东方A上午成交额达292.44亿元，位列A股之首；该股盘中一度触及涨停，午盘收涨8.93%，报8.66元/股，总市值为3208亿元；自5月以来，该股股价累计上涨114.17%，成功翻倍。
京东方在6月25日举办的投资者关系活动记录中透露，目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并计划在2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样工作。公司主力产品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），能适配不同的先进封装技术，目前已向部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试环节。目前，公司尚未实现批量生产，该业务尚未产生量产营收。
关于京东方与康宁的合作，康宁大中国区总裁兼总经理林春梅不久前在第四届链博会上接受媒体采访表示，这展示了康宁与合作伙伴“共同发展”的模式。康宁的优势在于材料科学与光学物理，京东方的优势在于显示技术与规模化生产。此次签署合作备忘录，旨在将康宁的柔性玻璃、可折叠玻璃等材料创新与京东方的应用场景深度融合，共同探索下一代消费电子形态及计算技术领域的新可能。
“玻璃基板封装与芯片行业关系密切。”林春梅介绍，目前该技术尚未完全成熟，市场规模也未形成，但它确实是一个备受瞩目的潜在领域。这也是康宁与京东方正在共同探索的方向。
产业发展方面，行业龙头企业加快相关部署。英特尔投入超10亿美元建造专属研发产线，计划从2026年至2030年大规模将玻璃基板应用于AI加速芯片；台积电计划在2026年设立CoPoS试验线，预计在2028年至2029年实现玻璃基板的大规模量产。数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计可达186亿美元，2026年至2030年复合年增长率14.5%，2028年至20
