国际 韩国史上最大规模产业投资计划!五年内DRAM产能翻倍,三星、SK海力士各新建两座芯片厂来源:搜狐新闻 2026年07月02日 16:14 微信 微博 复制链接韩国政府在一周一的公告中,推出了迄今为止该国规模空前的半导体和人工智能产业投资方案。该计划将半导体、物理AI以及AI数据中心确立为韩国产业变革的"三角支柱",政府着重强调三者之间协同运作才能让韩国真正成为"AI革命的主导国"。韩国总统李在明主持了"三大超级项目"的发布会,提出将在韩国西南部地区投入大约800万亿韩元的资金,用以建设四个芯片制造厂。这个项目由三星和SK海力士各负责两座工厂的承建工作,计划在五年内实现DRAM产能翻一番的目标。另外,韩国计划在2035年之前,将超过1000万亿韩元投入到AI数据中心的建设上,并在忠清地区安排81万亿韩元的资金,用来建设芯片封装工厂。消息传出后,之前持续下挫的韩国股市迅速反弹。韩国综合股价指数(KOSPI)一度下滑超过3%,但很快开始回升,目前上涨了约0.5%;SK海力士的股价先前跌了近6%,也跟着开始上涨;韩国创业板指数(KOSDAQ)的涨幅一度超过8%。西南部地区迎来800万亿韩元的芯片投资 韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上透露,政府的目标是将西南部地区打造成一个"第二半导体生产中心",通过大约800万亿韩元的企业投资,共同建设四个存储芯片晶圆厂。李在明在发布会上说明,目前以龙仁、平泽为中心的芯片生产设施在水资源以及基础设施方面已经接近饱和状态,因此西南部的新项目必须加快进度。三星集团会长李在镕表示,他计划将光州作为芯片制造基地的选择,同时打算在忠清地区建立一个HBM工厂。关于研发方面,金正官提到韩国政府将在15年之内投入30万亿韩元的资金,覆盖研发、设计、验证和制造等整个产业链环节,以此抓住下一代半导体的竞争先机。韩国产业通商资源部预测,全球内存市场将在五年内增长四倍。AI数据中心及封装工厂的建设同步推进 除了扩充芯片生产能力以外,AI基础设方面的投资规模同样非常可观。韩国政府计划在2035年之前向AI数据中心领域投入超过1000万亿韩元,以此来支持物理AI与数据中心共同形成的产业生态系统。李在明将半导体、物理AI和AI数据中心定位为韩国实现产业升级的"三角支柱",他指出只有这三者互相配合,韩国才有机会成为"AI革命的主导国"。在封装领域,政府准备向忠清地区投入81万亿韩元,将其发展成为先进封装产业集群,以此来应对未来因产能扩张而带来的封装需求增长;东南部和大庆地区则会被定位于半导体材料、零部件以及设备供应链的核心枢纽。政企合作与市场反应 据报道,《韩国经济日报》之前曾指出,三星集团和SK集团准备在未来十年之间宣布多达2000万亿韩元(约合1.3万亿美元)的新投资计划,这次的发布会就是相关计划的一部分。SK海力士最新宣布,将准备投入400万亿韩元来建设一个新的芯片集群。SK集团会长崔泰源表示,即便SK海力士加快现在正在建设的晶圆厂,存储器的短缺问题仍然会持续存在。李在明在发布会上特地感谢了李在镕和SK集团会长崔泰源的出席,并强调这次的巨额投资并非政府对企业施加压力的结果,而是政企双方利益高度一致的选择。他承诺政府将在青瓦台专门设置项目的直属负责人,由这个人亲自负责监督三大超级项目的推进和执行情况。