半导体牛股大动作！下周一停牌

6月26日晚间，半导体领域的热门股票拓荆科技（证券代码688072）发布公告，透露公司正在计划通过发行股份附加现金支付的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“无锡尚积”）的多数股权，并且同步募集配套资金。该公司股票自6月29日（星期一）起暂停交易，公告称预计停牌的时间不会超过10个交易日。拓荆科技表示，公司已与无锡尚积的股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业（有限合伙）等签署了《股权收购意向协议》。这份协议显示，交易各方面就本次交易达成了初步共识，具体的交易方案会由交易各方另行签署正式协议进行详细规定。无锡尚积这家公司成立于2021年6月，注册资本达到2166.45万元，法定代表人正是王世宽。其主营业务为半导体薄膜沉积与刻蚀设备的设计、制造以及销售，主要产品涵盖了PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。无锡尚积的公司前身是上海松尚国际贸易有限公司，早期主要经营设备进出口代理等业务。到了2021年6月，王世宽带领的团队凭借“全国产化PVD设备”项目获得了无锡“太湖杯”创业大赛的优胜奖，由此正式将公司的核心业务转移至无锡高新区，并且成立了无锡尚积。根据公司官方微信公众号的公开信息，无锡尚积在2025年1月3日宣布其公司正式更名为股份制企业。到了2025年10月，根据工业和信息化部公布的第七批专精特新“小巨人”企业认定名单，无锡尚积凭借其自主研发的12英寸PVD磁控溅射及特种PECVD设备技术，成功入选江苏省工信厅公示的专精特新企业名单。作为半导体薄膜沉积设备行业的专精企业，无锡尚积的加入，对于区域集成电路装备产业链的强链补链工作具有重要的意义。据企查查平台的信息显示，无锡尚积已经完成了7轮融资，仅在2025年就成功吸引了B轮、C轮以及Pre-IPO轮的融资，其中Pre-IPO轮融资金额超过3亿元。投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等等。拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备的行业领军企业。公司的主营业务涵盖了薄膜沉积设备和三维集成设备，目前已经研发出PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等多种薄膜沉积设备以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备。这些产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、电力器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等多个领域。在薄膜沉积设备领域，拓荆科技的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元的营收，同比增长了75.27%。有公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中占据了大约22%的价值量，与刻蚀设备共同位列第二，仅次于光刻设备的价值量占比。放眼全球市场，随着逻辑芯片制程的不断提升、存储芯片堆叠层数的增加以及新工艺的应用，薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比和价值量呈现出稳步上升的趋势，全球薄膜沉积设备和刻蚀设备市场规模预计将保持稳定增长的态势。根据Maximize Market Research的统计数据，全球薄膜沉积设备市场规模呈现出稳定的增长状态，2023年的市场规模为260亿美元，预计到2029年市场规模能够达到559亿美元。在薄膜沉积设备市场中，PECVD设备的份额占比达到了33%，而其他设备中，PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等也占据了相当的市场份额。根据Mordor Intelligence的数据统计，2024年全球半导体刻蚀设备的市场规模预计将达到238亿美元，预计到2029年将增长到343.2亿美元，年复合增长率为7.60%。在干法刻蚀领域，全球市场份额超过95%，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）两种技术。由于薄膜沉积设备和刻蚀设备的市场体量巨大，且增长趋势稳定，这些