今年下半年一开始，半导体市场情形颇为特别，不仅没显现出传统淡季价格应有的人工智能算力爆发的需求，反而激发了一波席卷整个行业的涨价潮。
进入7月，将近20家国内外头牌半导体公司纷纷发出调价通知，覆盖范围从功率器件到存储芯片，从晶圆制造服务到先进封装环节，价格普涨的态势已经形成。在人工智能所需算力激增和成本上涨的双重压力下，行业里“订单排到五个月之后”的景象再度出现，这标志半导体行业正式进入年内第二轮价格上涨期。
7月开始集中实施调价，产业链整体响应涨势
7月份，全球半导体行业迎来了一年中的第二轮集中调价期。自7月1号起，芯联集成、扬杰科技、士兰微、斯达半导、聚辰股份这些国内企业，和英飞凌、德州仪器、意法半导体这些跨国公司同步宣布提价，涉及到的领域包括功率半导体、模拟芯片、逻辑芯片、存储、晶圆代工和先进封装等，部分企业已经开始了年内第二次提价。
芯联集成在6月30日发文说明，由于成本上升叠加人工智能、新能源等需求的激增，以及产能持续紧张，公司决定2026年第三季度产品价格上调15%到25%；扬杰科技从7月1日开始全系列产品上调10%到15%；士兰微所有电子产品线涨价幅度调为15%；斯达半导对IGBT、SiC MOSFET这些功率模块及分立器件涨价15%；聚辰股份Nor Flash所有产品供货价格统一上调25%，新的价格从7月6日开始执行。在国际市场上，英飞凌从7月1日开始将对人工智能服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET涨价10%到20%，德州仪器和意法半导体也相继启动了第二轮调价。
存储和逻辑芯片也未能免受涨价的影响。全球将近20家模拟及功率半导体企业于7月1日启动新一轮涨价，年内多次阶梯式调价；人工智能算力对高端存储HBM的强劲需求，正导致一般使用的DRAM和NAND供给面临长达三年的结构性短缺，存储价格高位的态势至少要持续到2027年。
高通在7月24日已经向所有客户发送通知，宣布自9月1日起出货新产品时执行新价格，总体涨幅达到两位数字。这意味着智能手机、可穿戴设备、智能汽车等下游产业将面临着进一步的提价压力。
晶圆代工和封测环节也跟着涨价。台积电这些代工企业涨价的范围涵盖了7纳米及以下所有制程节点，预计涨幅在5%到10%；日月光则宣布再次提高先进封装报价，最高涨幅超过20%，覆盖CoWoS、FoCoS这些类型。
供需两侧共同作用，产能缺口在短期内难以解决
价格的上涨动力来自两个方面：一方面是晶圆制造、硅片、封装材料、大宗金属及物流成本全面上涨；另一方面是人工智能数据中心、新能源汽车、光伏储能三大需求同时放量，每台人工智能服务器所用的功率半导体是传统服务器的3倍，部分高端服务器的功率半导体用量达到5倍。8英寸成熟制程产能持续减少，全球8英寸晶圆代工平均利用率预计将提高到85%到90%，部分晶圆厂的代工价格已经调高了5%到20%，产能瓶颈直接传导到最终端。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛指出：“功率半导体产品价格上升，主要是成本上升和需求激增的双重作用。眼下，功率半导体公司正迎来行业景气度上升、产品‘量价齐升’的发展时期。”
西南证券电子行业首席分析师胡杨认为，功率半导体行业的供需紧张状况还将在一段时间内持续。一方面是由于需求，比如当前的光储行业，以及与人工智能数据中心电源相关的模块，这些都需要用到功率半导体；另一方面，从供应角度来看，功率半导体在整体成熟制程中比较紧张，供应有限。最快要等到明年，甚至明年下半年才能有所缓解。
业内相关人士表示，由于下游人工智能算力、新能源汽车、储能需求的持续增加，功率半导体市场的供需格局持续保持紧张态势。
在安徽滁州一家功率半导体厂商，即使在产线安排了双班生产，仍无法满足需求，手中的订单排产已经到了4到5个月之后；深圳一家人工智能硬件厂商反馈，紧缺的物料需要加价甚至现金交易，交期从8到12周延长到了30周以上。一家功率半导体代理商的负责人称，销售端从单纯的“提价”转变成了“提价+缺货”的形式，出现了
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