（文/汤普济 编辑/吕栋）
彭博社7月25日披露的消息称，高通准备在9月1日之后发布的产品上调价格，涨幅达到两位数百分比。此举措意味着，该公司会在小米等安卓手机厂商举办年度旗舰产品发布会前实施涨价。
高通在相关通知里说明，公司已难以承受供应商成本增加的情况，并且尝试从新的供应渠道获取替代零部件。目前，高通尚未公布具体的产品清单及各个型号的涨幅幅度。
高通作为一家主要从事芯片设计业务的无晶圆厂公司，其芯片制造、封装和测试环节均委托给外部供应商负责。彭博社报道，高通是台积电的最大客户，苹果、英伟达等主要芯片设计企业也在向台积电争取更多产能。不过，台积电预计即便扩大生产，芯片短缺的问题仍将持续存在。
高通在年报中提及，在产能紧张的时刻，供应商可能会优先将制造、封装和测试资源分配给其他客户，相应减少或限制提供给高通的产能。
人工智能基础设施的建设推动了存储供应的短缺，这是高通提价的重要背景之一。随着存储厂商将更多制造资源投向HBM等服务器内存，手机使用的DRAM供应量受到挤压。高通在今年初的财报电话会议中表示，DRAM的供应和价格将限制整个手机行业的生产规模，并且指出整个行业都将遭受影响。
手机厂商因没法配齐整机的物料，会自行削减手机产量和处理器订单，进而影响到高通的业绩。今年2月，高通预估第二财季手机芯片收入约为60亿美元（约合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（约合人民币464亿元）。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙曾提及，“基本上所有问题都源于存储短缺对手机客户的影响，尤其是中国OEM正在依据可获得的存储供应量调整库存和生产计划。”
手机业务依旧为高通最主要的收入来源，而国内安卓厂商则是其重点客户。根据市场研究公司Counterpoint的数据，2026年第一季度，高通在全球智能手机SoC出货量中占据23%，位列第二，仅次于联发科（32%）。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我和中兴等品牌均有旗舰机型采用骁龙8系列平台。高通2025财年的报告透露，小米贡献了公司至少10%的合并营收。
高通的手机业务收入因手机厂商减产面临处理器订单下滑的风险，同时还要承担晶圆制造、封装测试及其他零部件成本上涨的压力。此次调价虽然能让部分供应链成本转嫁给手机厂商，但手机厂商成本增加或继续采取减产措施，反过来也会对高通的业绩造成冲击。
在中低端市场，国内厂商还有一定的调整空间。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo和荣耀等品牌除了选用高通平台外，也大量采用联发科芯片，部分入门级机型还选用国产紫光展锐方案。Counterpoint的数据就显示，2026年第一季度，紫光展锐在全球智能手机SoC市场的份额上升至14%，REDMI和POCO增加采购成为其出货量增长的原因之一。不过，在旗舰市场，处理器平台还涉及影像算法、基带和射频系统、功耗控制以及软件适配，短期内更换供应商难度较大。
高通此次调价将影响未来手机厂商的备货和产品开发。厂商可能通过提高售价、压缩存储及其他硬件配置、减少低端机型供应，或者进一步集中资源于利润较高的中高端产品来消化成本。
但是，IDC指出，元器件成本迫使以中低端产品为主的厂商向消费者转嫁成本时，更高价位的市场需求也开始减弱，整个手机产业链面临的问题正在从单纯的供给问题，转变为“涨价后能卖出多少”。
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