存储大厂加速正扩产，芯片设备受追捧（附概念股）

智通财经得到消息，韩国总统李在明于青瓦台会晤。届时，三星电子会长李在镕以及SK集团会长崔泰源都将到场，一同发布一项未来十年内总额将接近2000万亿韩元的宏大本土投资方案。这个计划的关键在于打破以往仅在首都圈发展的格局，将目光投向以全罗道为重心的西南区域，进行大规模投资。据披露，三星电子有意将光州的原空军基地改造成半导体前道工序晶圆厂的核心地，准备建设4至5座晶圆厂；SK海力士也将在光州兴建4到5家前道晶圆厂。仅仅在半导体新增项目层面，这两大企业的投资额预计各自达到600万亿韩元，这个量级已经远远超过之前京畿道龙仁地区的规模。有消息指出，SK海力士正在韩国清州的P&T6厂区安置更多后段制程设备，目的是为HBM4的大规模生产做好最后的准备。美光位于纽约的首座晶圆厂预计在2030年进入投产阶段，爱达荷州的首个工厂则预计在2027年开始DRAM的生产；三星公司也声称将投入110万亿韩元，用以支持HBM4技术进步。芯片制造巨头的扩产动作，无疑为上游设备商带来直接好处。ASMPT（00522）：ASMPT公司公布，已经收到一家全球顶尖的整合式装置制造商(IDM)的追加订单，订单内容是八台用于芯片对晶圆(C2W)应用的八面热压接合(TCB)设备。异质运算时代对性能与集成度要求越来越高，小晶片(chiplet)架构因此受到越来越多关注，这些设备将帮助该IDM生产出先进的客户端和数据中心CPU。开源证券发布一份研究报告，引用ASMPT在业绩说明会上的预测内容称，随着AI算力芯片不断迭代推高HBM需求，同时逻辑芯片异构技术应用范围扩大，预计到2025年全球TCB市场规模能达到7.6亿美元，到2028年增长到16亿美元，在这三年的时间里，CAGR达到了28%。另外，ASMPT已经确定在2025年第三季度向HBM客户交付新一代的HB设备，新设备在对准焊接精度、生产布局效率以及产能方面都有显著提高，形成了明显的竞争优势。稿件源自智通财经。