长鑫科技即将在7月27日登陆科创板，股票代码是688825。
这次的IPO大事，市场早在前两周就开始有所准备，尤其是芯片产业链，内部出现明显分化。直至今日，也就是长鑫上市前的最后一个交易日，A股整体表现不佳，唯半导体设备和材料板块逆势上涨，IPO相关的行业逻辑强弱对比才真正浮出水面。
长鑫在之前的招股书中透露了募资用途计划，其中设备购置及安装费用大约是220.66亿元。
这个估算建立在当时公司计划募资295亿元的基础上，220.66亿元占了募资总额的75%，正好处于产业普遍认为“设备投资应占芯片资本开支70%-80%”这个区间的中间位置。
不过长鑫目前的募资额已经翻倍调整为579.19亿元，按照75%的比例推算，设备购置及安装费用或将达到434亿元。仅长鑫一家公司的设备采购规划，便在中国本土半导体设备市场占据了不小的蛋糕。
因此若下周长鑫上市后出现较大幅度波动，那么上游设备行业的龙头企业很可能是其中产业逻辑最为扎实的板块，短期内资金虹吸效应可能会制造出难得的买入机会。提醒各位投资者，不要在恐慌情绪下割舍真正有价值的股票，也不要在市场狂热时追涨缺乏实质基础的股票。
芯片行业内部分化在所难免，行情波动也是情理之中。资金会逐步撤离那些缺乏业绩支撑的纯概念股，转向真正具备基本面和项目定点支持的龙头企业。持有概念类小股票的投资者，或许应该多加留意。
但有个机构回顾了A股自2005年至今的十大IPO案例，发现一个现象：虽然新股上市当天大盘普遍承压（平均跌幅达2%），但三天内就有八例转为上涨，平均涨幅1.2%，基本回补了上市首日的损失；一周时间，九例收涨。
这意味着下周即使真的遇到冲击，也在可控范围之内。半导体行业本就属于高波动性领域，投资者需根据自身的风险承受能力来合理配置仓位。
一、为长鑫供货的企业及其产品
围绕长鑫产能扩张的受益链条，根据《科创板日报》对业内重点企业的采访梳理，目前确认将为长鑫提供设备的企业包括：
🚩北方华创：提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等多功能设备，其中12英寸TSV设备已经批量出货。
🚩中微公司：供应等离子刻蚀设备、薄膜沉积设备等，多款产品持续在产线验证，逐步实现规模化采购，与长鑫DRAM、HBM等先进制程更新同步。
🚩华海清科：CMP抛光设备已纳入长鑫核心供应链体系。
🚩拓荆科技：PECVD设备在长鑫产线的出货量持续提升。
🚩中科飞测：量测检测设备已进入产线验证环节。
材料供应商方面和设备商的逻辑有所不同：设备属于“一次性投入”，而材料是“持续性消耗”。
一旦晶圆厂建成投产，硅片、光刻胶、电子特气、CMP抛光液、靶材等材料便需要持续采购——只要生产线运转，材料消耗就不会停止，优点在于需求的持久性而非短期的资本支出。
所以设备商的订单往往集中在扩产的前期阶段，材料商的订单则能贯穿整个运营周期，需求释放会更加稳定持久。相关企业名单如下：
但设备行业还有个容易被忽视的要点：设备单价也在提升。
从DRAM的DDR4向DDR5演进，再到HBM存储，每一代技术进步都代表更复杂的工艺流程——需要更多的刻蚀步骤、更多的薄膜沉积、更精密的量测检测。长鑫要扩大产能、提升技术层级，就必须选用更先进的生产设备，单台设备的成本自然水涨船高。
因此，设备制造商在订单数量和单价双双增长的助力下，订单总额的增长速度可能会超过产能的增长率，这是量与价共同推动的效应。
二、设备订单常被忽视的“时滞”问题
还需强调半导体设备行业的一个核心特点：从签订订单到最终确认营收，期间存在6到18个月的时间差。
一台刻蚀设备从客户下单，到完成生产制造、交付安装、调试安装、通过验收并最终实现销售收入，其流程大致是这样的：
1、下达订单（时间点T+0）：客户发出订单需求，设备公司收到预付款，但这一阶段不能算作正式营收确认。
2、生产加工（时间点T+3至T+9个月）：设备制造周期较长，尤其是高端设备需要大量定制化零部件协作。
3、交付调试（时间点T+9至T+12个月）：设备运抵客户晶圆厂，开始进行安装调试和最终验证，之后才算最终完成销售合同。
网友评论