2026年6月24日至26日，世界移动大会（MWC上海）在上海新国际博览中心成功拉开帷幕。这届大会的核心主题是“众智启新（The IQ Era）”，重点围绕智能基建、移动AI和智联共生等方向展开，意在共同发掘通信产业的最新趋势与潜在机遇。地芯科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，带着三大产品线以及众多行业解决方案亮相展会，特别强调了在低空经济与商业航天这两个新兴战略领域的深入探索。公司通过全自研射频技术，为智能生产力时代的“空天地一体化”通信体系打下了坚实的芯片基础。在展会期间，地芯科技展台（展位号：N2.C80）成为了热门打卡点，引来了众多全球专业观众前来咨询和探讨。
聚焦于射频收发芯片，地芯科技展出的“GC080X”系列产品实现了30MHz至7.125GHz的超宽频覆盖，全面覆盖了从短波到Sub-7GHz的主要通信频段，在国内同类产品中频宽覆盖范围名列前茅。这款芯片在信号带宽上支持400MHz的双通道可配置模式，既能适应窄带物联网，也能支持宽带视频传输，技术指标达到了国际领先标准。其多通道可重构设计让芯片能够灵活适配不同频段和通信协议，适用于卫星互联网（L-C频段）、低空经济、工业物联网以及基站密集组网、星地一体化通信等多种场景，充分体现了“一芯多用”的实用价值。特别是在低空经济领域，“GC080X”系列芯片凭借其超宽频覆盖能力与高线性度表现，为无人机高清图传提供了稳定可靠的射频支持，完美满足了远距离传输、抗电磁干扰和高清图像流畅传输等关键需求。
地芯科技始终坚守核心技术自主创新之路，“GC080X”系列芯片从设计、制造到封装测试，完全实现了国产化。这一突破不仅改变了高端芯片长期依赖进口的状况，更从源头上确保了我国低空经济产业链供应链的安全，为产业的自主可持续发展夯实了“芯”基础。展望未来，地芯科技将持续优化产品性能，与整个产业链的伙伴们密切协作，共同促进低空通信技术标准的进步与应用生态的繁荣，为卫星互联网、低空经济和下一代通信网络的发展提供源源不断的动力，携手打造空天信息产业的崭新优势。
