快科技7月21日刊文，来自人民法院公告网的一则送达公告透露消息，在山城重庆经营了六年的莱芯半导体（重庆）有限公司，已经深陷经营困境。
公告内容指出，法院一纸判决，要求该公司迅速完成监事备案登记的清除手续。更为糟糕的是，法院尝试通过所有已知渠道，却都无法联系到这家企业。
回溯到2020年3月，莱芯半导体晶圆代工及芯片封装测试项目，成功与重庆江北区签约，正式落户。这个项目总共计划投资17亿元，分两个阶段进行建设，一共需要大约150亩土地。
一期的规划是建立一个能够每月生产10万片晶圆的代工生产线，主要进行晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程的处理；而到了二期，计划是进一步扩充中段制程的产能，同时还会增加功率半导体封装测试的产能，预计能够达到每月2万片的芯片产量。这个项目在当时被认为是关键之举，用以加强重庆在功率半导体产业链中的地位。
可是，六年的时光流逝，当初描绘的美好蓝图并没有实现。监事主动提起诉讼，要求清除其在公司的工商备案身份，这一举动本身就显露了企业在经营上的混乱，正常情况下，监事职位的变动，不过是在公司内部进行流程处理，而现在却需要通过法律诉讼来解决，这无疑意味着公司的内部管理已经完全失控。
与此同时，法院也因为无法通过电话或是注册地址找到企业，只能选择登报的方式进行文书的送达，这一情况，也直接证明了这家公司已经丧失了正常经营的联络途径。
在2026年7月16日发布的一份公告中提到，莱芯半导体的厂房项目已经开始进行租金评估，这表明厂房资产可能正在被处理。
到目前为止，市场方面还没有查到关于该项目停工、资产转让、或是破产清算等方面的官方公告，当初投入17亿元建设的产线资产现状，以及手头订单的履行进度，全都成为了未解之谜。
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