快科技7月20日电，今年国内消费电子圈，小米玄戒O3与华为麒麟2026这两款国产芯片成了焦点，虽未正式发布，却已引发广泛关注，相关讨论持续升温。
先说小米的进展。网传型号玄戒O3的自研芯片，实则是小米此前公布的玄戒O1的升级版，最终量产名称或许未定，但业内大多认为这款芯片比前代产品综合提升会很明显。
根据上游供应链消息，小米这款自研芯片采用台积电新一代3nm工艺制造，核心性能对比上一代产品有明显进步，同时运行功耗也显著降低，整体表现将比初代产品成熟不少。
有业内人士补充，玄戒O3只是小米今年计划推出的自研芯片之一，公司还在为智能汽车项目准备专属的车载芯片，未来会逐步应用于小米汽车后续车型。
转向华为那边，麒麟2026芯片项目进展顺利。据透露，该芯片已完成流片，已从代工厂拿到硅片，目前进入芯片测试和良率提升的关键时期。
目前公开的测试数据显示，相比麒麟9030 Pro，麒麟2026的晶体管密度提升了53.5%，达到238MTr/平方毫米，意味着每平方毫米芯片面积可集成2.38亿个晶体管。这一工艺指标理论上已与英特尔18A制程相当，接近初代台积电3nm水准。
能效比与工作频率的优化同样出色，该芯片性能核心能效提升了41%，最高运行频率上涨12.7%，实现了性能与能耗的同步提升。
国内半导体研究机构分析师称，虽然麒麟2026全程使用DUV光刻机生产，但最终测试结果超出预期，综合性能不仅超过了苹果2024年发布的A18芯片，已达到台积电3nm工艺打造的旗舰芯片水准。
秋季旗舰手机新品发布在即，两大国产旗舰芯片将同台竞技，场面想必会很精彩。不少网友开始猜测，自己更期盼哪款芯片最终落地。
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