每经记者报道 刘明涛 每经编辑 彭水萍 A股三大指数出现震荡走势,上午收盘时沪指跌了0.25%,报4096.14点;深成指上涨0.33%,报15906.57点;创业板指涨了0.42%,报4209.9点;科创50指数涨幅达到2.48%,报1963.82点;北证50指数则下跌了0.29%,报1277.51点。资金面上,央行当天进行了6625亿元7天逆回购操作,利率保持1.4%不变。消息面上,工信部总工程师钟志红在MWC26上海开幕式致辞时表示,要维持适度超前的建设步伐,继续布局新型基础设施。他强调要加强新一代通信网和算力网的规划与建设,推动双千兆网络向双万兆演进。同时,加快构建多层次算力设施体系,积极部署低空信息基础设施、卫星互联网等新兴网络,最终建成空天地一体化信息网络。在2026年MWC上海开幕式上,中国移动董事长陈忠岳谈道,未来的移动智能将不再局限于特定人群或平台,而是实现人类与智能的深度合作。为此,中国移动将推进5G-A、万兆光网、空天地一体网络部署,利用AI需求带动6G研发;打造自智网络;建立一体化算力网,布局超大规模智算中心,构筑“中心-边缘-端侧”三级协同算力体系。板块表现上,能源金属、中芯概念、高带宽内存、存储芯片、CRO、EDA概念、半导体、元件等板块涨幅居前,焦炭、影视院线、种植业等板块则遭遇调整,领跌市场。当前约束力强的长协持续落地,对存储企业业绩的可见度与增长给予显著支持,预计存储供需缺口会持续到2027年甚至更远,存储合约价格的上涨趋势也将继续。6月下旬及以后,海外大厂将披露二季度业绩,国内公司也将在中报季前发布多份业绩预告,整体业绩预计仍将保持高增长态势。具体到个股方面:1、汇成股份 通过战略投资鑫丰科技,布局了DRAM封测业务。未来将联合地方国有投资平台及其他产业伙伴持续加大投入,助力鑫丰科技到2027年将DRAM封装产能提升至60K/M,同时拓展定制化DRAM及3DDRAM先进封装业务。——申万宏源 2、精测电子 抓住半导体设备国产化替代的关键时机,持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内首位地位,进一步加大了对先进制程领域的研发投入与产品拓展。随着前期高强度的研发投入进入业绩兑现周期,公司技术产业化的进程明显加快。——中邮证券 3、万通发展 子公司数渡科技是PCIe交换芯片领域的龙头企业,研发实力与团队背景俱佳。往后看,公司计划将业务范围从标准PCIe协议扩展到CXL、UaLink等协议,并重点发展Scale-up专用协议交换芯片,其发展路径与海外互联芯片领头羊AsteraLabs从通用接口向网络层生态延伸的轨迹高度相似。——开源证券 4、长电科技 聚焦先进封装和高增长应用领域,持续推动重点客户与关键应用的导入。在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展;在射频、功率器件及高性能计算方向,公司通过加快项目导入和量产提速,逐步形成多点支撑的业务格局;在光电合封领域,公司借助XDFOI等先进封装平台,建立起可复用的平台化能力。——兴业证券 每日经济新闻
A股三大指数震荡分化,科创50指数半日收涨2.48%
来源:搜狐新闻 分类:财经






