6月29日，北京海光芯正科技股份有限公司（1191.HK）在香港联合交易所主板成功挂牌，正式开启了其作为港股“AI硅光互连第一股”的新篇章。公司发行价为每股114.00港元，在首次公开发行1,343.15万股的背景下，成功募集了约14.153亿港元的资金。在此次融资活动中，JSC International Investment Fund SPC、双赢科技、金山云网络、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management以及易方达等多家知名机构作为基石投资者，合计认购了约7.634亿港元。生成式AI技术正如火如荼地发展，算力的规模呈现指数级增长态势，高速光电互连技术也随之从以往的基础配套元器件转变为制约算力效能的关键因素，光模块制造商的商业价值逻辑亦由“传统通信配件商”向“AI算力核心设备供应商”发生深刻转变。海光芯正凭借国内极为罕见的All in AI全栈式硅光互连技术，抓住了产业变革的机遇，实现了从技术积淀向资本市场平台的关键跨越。
一、创始人怀揣技术初心，精准把握算力演进每个脉络 2011年，创始人胡朝阳创立了海光芯创，即海光芯正的前身，当时国内光通信领域尚处萌芽阶段，高端光器件市场几乎被海外企业垄断。胡朝阳博士学成归国后，立即将目光投向国内中高端光器件的研发，从40G高速光电组件着手，逐步构建起高速光模块的垂直一体化生产体系。2016年到2020年，行业内正经历100G技术从验证阶段向大规模部署的过渡期，海光芯正已将100G系列产品稳定供应至北美及国内头部互联网企业，顺利完成了从技术实现到规模化生产的工程化闭环。凭借此前深厚的研发积累与良好的客户关系，当AI算力需求在2023年迅速爆发之际，公司率先实现了400G与800G光模块的量产，成为最早享受到AI技术红利的中国光模块公司之一。值得注意的是，所有400G及以上规格的单模光模块均选用了硅光子技术，这一技术决策在后续市场扩张中得到验证，具有显著的前瞻性。海光芯正取得如此成就，其背后原因并不复杂，创始人团队的背景就是最好的答案。
创始人胡朝阳博士毕业于清华大学精密仪器与机械专业，赴美深造期间曾加入加州大学圣巴巴拉分校的光电子研究团队，先后在Optical Communication Products Inc.、Oplink Communication Inc.、Source Photonics Inc.等美国顶尖光通信企业担任产品开发的核心技术专家，拥有5项美国专利及数十项中国国内专利。首席科学家陈晓刚博士拥有哥伦比亚大学博士学位，曾任伊利诺伊大学香槟分校助理教授，曾参与IBM Research Lab的硅光芯片设计项目。首席技术官孙旭博士则毕业于瑞典皇家工学院，其研究方向专注于硅光芯片的设计、工艺及应用，主导完成了多轮硅光芯片的流片工作。海光芯正三位核心人物，均在国际一流科研机构和商业公司积累了丰富的硅光技术经验。
技术理念决定了产品路线，当多数国内光模块厂商仍沿用"外购芯片+后端封装"的传统模式时，海光芯正将研发重心转向硅光技术，成为国内首批布局该领域的公司之一。这种选择并非基于模糊的趋势判断，而是源于创始团队在学术研究与产业实践中的深刻理解：硅光技术是光电互连的未来方向，只是时间早晚问题。技术的进步有着清晰的脉络，而清晰脉络的制定源自对产业发展趋势的准确研判。从100G产品的规模供应，到"Wafer-In, Module-Out"全栈式平台的建设，再到AI光模块的批量生产，每一步都落在产业升级的节点上，是十几年持续投入的自然结果。
二、自研硅光平台，构筑难以逾越的行业壁垒 不同于国内部分光模块企业在市场上采用的"外购光芯片+后端封装集成"的模式，海光芯正另辟蹊径，成功建立起了从硅光PDK设计到光模块、NPO成品的全栈式技术能力体系。
