6月26日当日，玻璃基板板块午后再度受到市场关注。收盘阶段，雷曼光电奔走20%涨停，戈碧迦也实现了超过13%的涨幅。红星发展、莱宝高科、凯盛科技等多股涨停板报收，三孚新科与帝尔激光上涨幅度也超过了8%。特别值得关注的是京东方A（000725），该股市值接近3000亿元，虽然盘中未能成功涨停，但一度冲高至8.24元，仅差3分钱方才回落，最终收盘时涨幅依然超过3%。
消息面上，近期在韩国首尔举行的“AI数据中心光通信互连技术大会”成为焦点。康宁公司在此大会上展示了其基于玻璃的光互连技术，并推出了新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。这套技术与新一代CPO架构及面向数据中心的GlassWorks AI平台一同亮相，共同展示了玻璃基板结合光互连技术的应用前景。
资料显示，“玻璃桥”是一种由玻璃材料制成的光连接器，其核心功能在于能够直接实现光芯片与光纤的连接。在结构上，玻璃内部的光波导呈现数百纳米级别，而光纤纤芯的尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍的尺寸差距。玻璃桥正是利用其内部形成的玻璃波导，实现了这两个不同尺寸结构的精准对接。
行业分析机构指出，玻璃基板正逐渐成为AI时代先进封装领域的重要解决方案。凭借自身高平整度、低翘曲率的特性，再加上与硅片高度匹配的热膨胀系数，玻璃基板能有效降低机械应力，确保高速信号传输的完整性。与传统有机树脂基板相比，玻璃基板体现出明显的跨代优势。
5月20日晚上，京东方A发布公告披露了与康宁公司的合作进展。公告显示，双方已经签署了一份为期三年的合作备忘录，将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等多个重点领域展开合作，共同发掘具有商业价值的技术与市场机遇。
京东方A在其最新发布的投资者关系活动记录表中透露，公司目前已经实现了TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺的打通。根据公司计划，预计在2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品的开发工作，并将样品送交检测。公司的主要产品是大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），能够适配不同的先进封装技术。目前，公司已将部分样品交付国内客户进行测试，其中一些客户已经通过了概念验证，进入了技术测试阶段。不过，公司表示当前尚未实现批量生产，该业务产生的营收尚为零。
资料来源：中国证券报、市场行情、证券时报
编辑：孙琪
校对：刘锦平
