晶合集成公布H股发行价32.30港元，7月10日计划在香港联交所主板上市。若成功上市，将使公司成为国内第三家“A+H”两地上市的晶圆代工企业，仅次于中芯国际与华虹半导体。此次全球发售H股总数达2.16亿股，分配给香港公开发售的部分占10%，国际发售占90%，并设有15%的额外配售权益。市场消息透露，本次发行受到热烈反响，券商借出的孖展资金总和达到1645.34亿港元。以香港公开发售6.98亿港元为例，超额认购倍数高达234.65倍。IPO引入了20家基石投资者，奇瑞汽车香港、HHLR Advisors等均参与其中，合计认购金额为4.3亿美元。
回望上市进程，公司于2025年9月29日向香港联交所提交H股上市申请，2026年3月31日重新提交。2026年5月19日，收到中国证监会关于境外发行上市的备案通知书，6月4日通过香港联交所上市委员会聆讯。6月30日发布H股招股说明书，启动全球招股。招股期自6月30日至7月7日，发售价区间定位在30.00港元至32.30港元，最终定价落在区间上沿。基于最终发售价，预计全球发售所得净额约为65.36亿港元。公司表示，募资将按以下方向分配：53.6%投向新一代22nm技术平台研发，23.1%用于基于AI技术的智能研发及生产计划，13.3%在香港设立研发及销售中心，剩余10.0%用作运营资金及企业一般用途。
公开信息显示，晶合集成于2023年5月登陆科创板，主营12英寸晶圆代工业务。其工艺覆盖150nm至40nm技术节点，已成功开发28nm逻辑芯片平台，具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台能力。产品应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等。弗若斯特沙利文数据显示，2020年至2025年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中，产能与收入增长速度排第一；按2025年收入排名，公司位列全球第九、中国内地第三。
财务表现来看，2023年至2025年，公司营业收入分别为71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元。2026年一季度实现营业收入29.12亿元，归母净利润5066万元。从行业趋势出发，集成电路国产替代进程与下游新兴应用需求推动下，中国大陆集成电路市场增速持续全球领先。弗若斯特沙利文预测，全球集成电路市场规模将从2025年的6779亿美元增长至2030年的11150亿美元，年复合增长11.2%；同期，中国大陆市场规模将从2464亿美元增长至4744亿美元，年复合增长率约为14.0%。当前，国内成熟制程晶圆厂接近满产，行业已进入上升周期。
有头部券商半导体行业分析师指出，“A+H”双平台上市完成后，晶合集成融资渠道更加多元，能为22nm工艺研发、智能制造升级及国际化布局提供稳定资金支持。同时，有助于提升公司国际知名度，对接全球产业链资源。成熟制程晶圆代工供需紧俏，加上汽车电子、AI终端等新兴需求持续释放，公司产能利用率有望保持高位，长期成长前景较为明朗。
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