每日收评创业板指跌超4%，全市场超4600股收绿，AI硬件股集体重挫

财联社6月26日新闻稿披露，市场经历震荡调整，主要指数以低开姿态启动。沪深两市总成交量定格在3.55万亿元，较前一日减少419亿元。市场整体氛围显得有些紊乱，超过4600家上市公司股价出现下跌。细分领域观察，玻璃基板概念显现抗跌特性，莱宝高科、雷曼光电、红星发展成功封板。绿电板块在盘中有所表现，节能风电、龙源电力也实现涨停。PCB概念局部活跃，贤丰控股连续8天创出6板佳绩，广合科技也涨停。光刻机板块交易活跃，新莱应材、海立股份逼近涨停板。反观下跌一侧，算力硬件板块步入调整期，光纤、CPO概念连续走弱，特发信息、烽火通信跌停，长光华芯、长盈通等股价大跌。锂电池板块表现疲软，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股小幅震荡下行。收盘时，沪指遭遇2.26%的跌幅，深成指下跌3.44%，创业板指跌幅达到4.07%。在各板块中，玻璃基板领涨，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等亦呈现上涨态势。消息层面，康宁公司推出新一代玻璃光互连组件Glass Bridge，该组件旨在直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。此项技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，意在为下一代AI数据中心架构提供链接支持。经历多轮炒作后，AI硬件板块的资金关注点已全面转向新技术，各类创新技术预期的业绩增长成为主力资金关注的焦点。然而，板块内不同细分市场的表现差异明显，核心权重股陷入调整格局，若后市缺乏有效刺激，迟迟无法复苏，弱势细分市场的持续回落将形成负面效应，拖累相关赛道进一步走弱。半导体材料领域却逆势显现活跃迹象，光刻胶、靶材、硅片等细分板块涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等呈现上涨。消息层面，立昂微近期向客户发出通知，全系列产品价格进行调整。公司说明，受制于上游原材料价格持续上涨，综合生产成本显著增加，自6月15日起，功率芯片业务所有产品价格上调10%至15%。当前半导体产业链依然市场内少数呈现相对抗跌的赛道，板块的强势表现对整体市场风险偏好有正面促进和情绪激励效果。但需注意结构性分化可能引发的潜在波动，当前板块的上涨多依托于赛道景气度预期，尚未完全摆脱市场整体情绪周期；若短线市场做多气氛降温、资金集体倾向避险，涨幅过大的半导体细分品种也可能面临集中回调风险。在个股层面，AI硬件板块整体调整，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌幅超过9%。此外，两大果链权重股立讯精密、工业富联双双下跌超过8%，CPO核心股新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密均下跌超过5%。这些赛道权重股能否快速企稳，将直接影响市场整体风险偏好及情绪状态。另一方面，AI硬件及相关衍生细分市场仍有多只个股保持强势，兴业科技成功夺得6连板，贤丰控股8天创出6板，超声电子9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等亦维持强势上涨态势。尽管AI硬件板块整体进入调整期，鉴于资金前期深度配置，各细分市场仍存在轮动反复的可能，后续可重点关注逆势抗跌且趋势保持良好的优质股票。后市展望当日市场震荡下探，主要指数全面收跌，创业板指跌幅超过4%，5日均线再次失守，短线可关注本周二调整低点4160附近，若该位置失守，创业板指或测试20日均线支撑力度。从成交量分析，今日两市成交额小幅缩减，但依旧维持在3.5万亿元以上，尚未见因恐慌情绪引发的价量失控信号。另一方面，虽然AI硬件权重股多数陷入调整，但从中期趋势看未遭实质性破坏，整体上短线可能进入阶段性休整，不过过早判定科技主线行情终结尚为时过早，需等待短线抛压充分释放，后续着重跟踪核心热门科技赛道的估值修复机会。市场要闻聚焦1、“国补”继续！第三批62