每经记者：文多 每经编辑：魏文艺
7月6日晚间，在印制电路板（PCB）产业耕耘了32年的博敏电子（SH603936，股价21.13元，市值136.36亿元）披露了一份定增计划。公司打算采用简易程序，向特定对象发行股票，计划筹集的资金总额不超过3亿元。这笔资金中，2.4亿元将用于“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，目标是攻克高端PCB工艺的技术难关，同时扩大800G光模块PCB的制造能力。
这个募投项目对博敏电子来说意义重大，根据其可行性研究报告的测算，项目一旦建成，预计能为公司每年带来约8.85亿元的新增收入和1.12亿元的新增利润。
预计能为公司增加6万平方米高速率产品年产能
公告中显示，博敏电子将采取简易程序，面向不超过35名特定对象发行股票，计划筹集的资金总额最高为3亿元（含本数）。其中，2.4亿元计划投入到“800G及以上数连产品用印制电路板项目”，剩余的6000万元则用于补充营运资金以及偿还银行贷款。公告表明，此次发行的定价基准日定为发行期首日，发行价格不能低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
图片来源：博敏电子公告
公告介绍，募投项目的产品属于高密度互连（HDI）印制电路板类别，主要面向800G及更高速率的各类光模块应用。项目将围绕mSAP（改良型半加成法）工艺进行开发，推动800G及以上高速数连产品的批量生产。通过引进镭射钻孔机、高精度线路曝光机（LDI）、mSAP电镀线以及精细蚀刻线等先进设备，解决mSAP工艺的产能瓶颈问题，并且升级现有的数连产品产线，实现微盲孔（60μm）、细密线路（25/25μm）、低损耗等特定产品的加工要求。
募投项目的执行方是博敏电子的子公司江苏博敏电子有限公司（简称“江苏博敏”），该公司在2011年就实现了HDI板的批量生产，并且预计到2025年能完成800G光模块PCB的供货任务。博敏电子已经解决了金手指硬金、化学镍钯金等技术难题，产品能覆盖从100G到800G+的全系列光模块需求，目前正积极推进1.6T光模块PCB的批量生产工作。
项目落成后，预计能为公司新增年产800G及以上高速数连产品6万平方米。博敏电子希望通过此举，在行业供需缺口持续扩大的机遇期内争取到领先地位。
该项目税后静态投资回收期为6.23年
尽管对未来持乐观态度，但博敏电子在风险提示部分也承认，公司近年来的财务表现并非一成不变：2023年和2024年连续两个财年出现经营性亏损，直到2025年才实现盈利；到了2026年第一季度，业绩又出现了波动，营业利润同比转为亏损状态。
公司近期的亏损主要与其过去的并购行动有关。由于收购了君天恒讯、裕立诚和芯舟电子，公司形成了大额的商誉。2023年和2024年这两年间，公司对这部分商誉累计计提了大约5.60亿元的减值损失，导致当期利润减少。截至2026年3月31日，公司账面上的商誉金额仍有5.16亿元。
考虑到AI（人工智能）算力产业的发展趋势，公司持续增加资本开支和研发投入，使得负债规模不断递增。从2023年末到2025年末，公司资产负债率从42.74%提高到了57.35%。到了2026年3月月末，公司的短期借款总额为12.74亿元，长期借款总额为16.74亿元，资产负债率为58.68%。
在这样的情况下，本次募投项目的盈利能力显得尤为关键。根据博敏电子的计算，“800G及以上数连产品用印制电路板项目”的税后内部收益率为14.68%，税后静态投资回收期为6.23年（包含建设期）。
然而，博敏电子在预案中还指出了潜在的风险，比如新增的产能可能无法全部销售出去、技术更新和产品研发进度未能达到预期等，这些都可能导致募投项目的实施效果和预期收益达不到理想状态。
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每日经济新闻