绕过EUV光刻机！华为提韬定律 清华教授带队落地3D堆叠芯片

何庭波在近期推出了名为“韬（τ）定律”的V2版本论文。根据公开资料，华为在过去六年的时间里，已经基于这一理论设计并生产了381种芯片。

华为公布V2版论文的当天，另一家以清华大学教授、中国半导体行业协会副会长魏少军为首的3D AI芯片公司——东方算芯也同步宣布成立。

东方算芯公司选用的是软件定义与3D堆叠近存计算的组合方案，不倚重海外先进的制造工艺，而是完全依照国产供应链来推动产品实现。

3D堆叠近存计算克服了传统2.5D封装所面临的物理障碍，借由亚微米级别的垂直互连，在带宽、延迟和工艺这些方面完成了架构级的革新。

韬定律V2版论文对逻辑折叠技术的核心工程要求做了详尽说明，东方算芯的3D堆叠近存计算技术，正是此理念在AI芯片领域的一次具体实施。

东方算芯的首个产品DF1000系列AI加速器已经实现了计算与存储层之间的垂直堆叠。华为从理论角度确立了新范式，魏少军团队则在工程实践上将其变为现实，这两条路径预计在2026年7月实现会合。

华为计划在今年秋季推出的首枚完整的韬芯片——麒麟2026。至于AI算力方面，运用了3D堆叠技术的昇腾新一代AI芯片也在积极研发当中。

多数行业观察人士指出，即便没有EUV光刻机，芯片性能仍可不断进步，这条道路正逐渐被实践证实。