财联社7月6日讯（编辑 胡家荣）今日港股市场中的PCB概念股普遍下跌，其中与建滔系相关的股票跌幅最为显著。
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截至稿件完成时，建滔积层板的股价下跌了14.03%，报01888.HK；芯碁微装的股价跌幅为11.16%，对应股票代码为09630.HK；胜宏科技、建滔集团和广合科技的跌幅分别是9.49%、9.02%和8.81%。
这些股价变动主要是由覆铜板行业的龙头企业建滔积层板发布的最新涨价通知所引发的。该公司在通知中提到，由于市场需求不断增长，玻璃布、铜箔等关键原材料供应出现阶段性紧张，价格因此大幅上升。为了转嫁成本并反映出当前的供需状况，公司决定从即刻起对全线产品执行新价格方案，其中FR-4和PP材料的价格提高了15%，而CEM-1/22F材料的价格上调了10%。
据悉，这是建滔积层板年内发布的第六份涨价函，距离上一次提价仅仅过去了20天。
这一消息在市场上引起了较大反响，导致建滔系相关股票在早盘时段一度大幅上涨，建滔积层板和建滔集团的股价甚至一度超过了5%。不过，这种上涨并没有持续太久，随后这些股票开始大幅回落。
关于PCB行业为何持续涨价的问题，可以从本轮CCL涨价周期的演变路径中找到答案。这个周期的内在驱动力已经发生了根本性的变化：
2024年上半年，涨价主要是由于铜、金等大宗商品价格上涨所引起的“成本推高”，这属于产业链各环节转嫁压力的一种被动行为。
从2025年下半年至今，AI服务器、高速交换机以及新一代数据中心的需求迅猛增长，使得需求侧迎来了爆发。全球最大的覆铜板制造商建滔积层板连续提价，这实际上反映了行业产能利用率已经到达高位，同时下游订单的可见度也显著增加。
机构分析认为，随着AI算力的快速增长，对PCB及CCL的需求正在从个别领域扩展到整个产业链。特别值得注意的是，高速CCL在AI服务器主板和交换机背板等应用场景中的用量大幅增加，这为覆铜板行业提供了主动提价的理由。
供应链方面的博弈也同样值得关注。在半导体载板领域，上下游各环节的定价权争夺已经进入到了“极限拉扯”的阶段。根据韩国半导体业界近日的消息，韩国的主要半导体基板制造企业正与三星电子、SK海力士就下半年基板供货价格进行激烈的谈判，双方的立场非常坚定：
基板供应商方面表示，尽管金、铜等大宗商品的价格近期达到高位并保持稳定，但采购成本仍然很高。加之半导体行业正处于前所未有的繁荣期，供应商们普遍希望进一步提高下半年的供货单价。
而下游的芯片制造巨头则表示，三星电子、SK海力士等客户不愿意接受再次涨价。他们已经接受了首季度价格平均上调3%至4%的要求，现在正以“原材料价格已经稳定”为由，要求基板供应商在下半年降价。
韩国PCB半导体封装产业协会的秘书长安永宇透露，多家基板制造企业已经收到了降价的压力。如果下游大厂的要求得以实现，今年一季度的涨价幅度可能会被完全抵消，基板行业将再次面临“原材料采购成本高昂而难以承受，成品供货价格被迫下调”的困境。
建滔股东在高位减持套现
除了供应链的博弈以及市场上获利回吐等因素外，建滔系股票今日领跌的另一个重要原因是核心管理层与大股东进行的密集减持操作。
这场减持活动在6月24日达到了第一个高峰。当天，建滔集团的三位核心股东采取了同步减持的行动，合计售出了约2780万股，资金总额高达35.62亿港元：
控股股东Hallgain Management Limited减持规模最大，卖出2535.25万股，平均价格为127.93港元，直接套现32.43亿港元，其持股比例也因此下降至37.52%；
董事总经理郑永耀减持195.35万股，平均价格约为131.11港元，套现约2.56亿港元；
执行董事张家成也减持了50万股，套现金额约为6346.5万港元。
市场的情绪并没有因为这次的减持而得到缓解。仅仅两天后的6月26日，建滔集团的另外两位股东再度减持，进一步影响了市场情绪——董事会主席张国荣与执行董事何