来源：《中国经营报》
记者：李玉洋 上海讯
国内半导体封测行业的领头羊正处在价值被重新认识的关键节点。
近日，资本市场的目光聚焦在长电科技（600584.SH）身上。6月的最后几个交易日，该公司股价表现抢眼，6月24日和25日连续两个交易日涨停板，6月26日盘中价格一度冲到109.33元/股，最终触发临时停牌，当日成交额有352.29亿元，创下其上市以来的单日成交额最高纪录。到了6月30日收盘，长电科技股价收于103.55元/股，其市值攀升至1805.34亿元。
《中国经营报》记者留意到，长电科技在今年4月时的股价徘徊在38元到46元之间，而到了6月则大幅飙升至百元上方，创下了近十年来的股价新高，价幅波动高达187.56%，累计成交总额超过8500亿元，市场交易活跃程度明显增强。针对近期股价出现的异常波动，长电科技发布公开声明称，“公司当前生产经营活动一切正常，不存在需要披露却未披露的重大信息”，同时还提醒投资者“存在短期快速上涨后回调的风险、短期换手率偏高、公司市盈率高于行业平均水平”等潜在风险。
值得关注的是，该公司还宣布将在上海临港投资78亿元用于建设一座高端先进封装工厂，这个消息引起了业界的广泛关注。因为日月光（NYSE:ASX）、安靠科技（NASDAQ：AMKR）、通富微电（002156.SZ）等企业都在加大先进封装领域的投入，并公布了扩产计划。关于这个临港工厂的月产能规划、怎样建立客户壁垒等问题，长电科技方面表示：“现阶段尚无可进一步披露的信息，请以正式公告为准。”
当二级市场用真金白银表达对长电科技的支持时，国内外研究机构的估值意见却呈现出两极分化的态势：外资机构将长电科技的目标股价调高至110元/股，而国内机构给出的预期则相对保守。
“当前市场对价值的判断出现分歧，关键在于各机构对公司业绩增长速度的预期不同。”资深人工智能专家、中国电子商务专家服务中心副主任郭涛指出，外资上调长电科技目标股价，主要看重美光（NASDAQ：MV）等大客户订单的持续增加、临港高端产能实现后的盈利预期增强，对公司的中短期业绩增长持乐观态度；国内机构则较为审慎，担忧良率提升速度可能不及预期和其他不确定因素，可能会推迟利润的实现进程。
AI时代推动向先进封装演进
事实上，长电科技的股价在5月也进入了快速上涨的阶段，从月初的45元/股区间逐步攀升到月末的82元/股，期间多次出现单日显著上涨，背后主要动力源自AI计算能力需求激增带来的先进封装行业景气度持续走高，市场对高端封测需求即将爆发的前景预期不断加强。
今年第一季度，长电科技实现营业额91.71亿元，同比下滑1.76%；归属于母公司的净利润为2.9亿元，同比增长42.74%。公司解释说，业绩增长得益于产品结构的持续优化，主要成熟工厂的订单较为充裕，产能利用水平保持在高位。
展望未来，从2025年业绩数据看，长电科技去年先进封装业务收入达到270亿元，占全年总营收的69.5%。预计2025年，长电科技先进封装产品的产销分别达到182.76亿颗和180.19亿颗，同比增速分别为13.72%和14%，明显快于传统封装产品的产销增长速度。
目前公开资料显示，长电科技已在中国江苏江阴、江苏宿迁、安徽滁州、上海等地以及韩国和新加坡设立了8大生产基地，包含11家工厂。公司掌握着先进且全面的芯片成品制造技术，涵盖晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装以及主流封装技术的升级方案。
“国内工厂既配备先进封装产线，也拥有主流封装产线。”一位了解长电科技情况的业内人士透露，长电科技在先进封装领域已经形成了卓越的技术水平和大规模生产能力，同时也在引线键合等传统封装技术的升级化、高性能化方面，借助创新工艺管理和协同设计等方法提高产品可靠性，扩大技术的适用范围，为客户提供性价比更高且工艺更稳定的封装服务。
摩根大通最新发布的研究报告称，长电科技正在从传统封测行业的领军企业，逐步转变为AI时代中先进封装业务的核心受益者。其看好基于AI需求增长以及先进封装技术发展所带来的市场机遇。